日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

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ポスターセッション

8.Structural Materials » Structural Materials

[P] P47~P67

Wed. Sep 18, 2024 12:00 PM - 1:30 PM Poster Session Room1 (Assembly Hall at Osaka Univ. Hall)

12:00 PM - 1:30 PM

[P49] Low-temperature anneal hardening in Cu/Cu4Ti dual phase alloy wires

*Taiga Butsuen1, Yasuyuki Kaneno2, Satoshi Semboshi2,3 (1. Osaka Metropolitan Univ, 2. Osaka Metropolitan Univ, 3. Shimane Univ)

Keywords:Cu・Cu合金、Cu4Ti、低温焼鈍硬化、時効析出

Cu/Cu4Ti複相組織をもつ合金線材を更に高強度化させる技術の確立を目指して,低温焼鈍硬化現象の適用を試みた.低温焼鈍に伴う強度,導電性および組織,構造の変化を明確にし,低温焼鈍硬化の発現機構を検討した.

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