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[383] 結合力モデルを用いた半導体パッケージ再配線層中の絶縁膜 / 再配線界面における剥離解析
キーワード：Semiconductor Package、Dielectric film、Finite Element Method、Cohesive Zone Model、Critical energy release rate
仮想き裂を必要としない結合力モデルを用い，半導体パッケージ再配線層中の絶縁膜 / 再配線界面の剥離発生箇所を推定した．
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