09:15 〜 09:30
[384] シア試験による半導体パッケージ再配線層用層間絶縁膜 / Cu界面の剥離靭性値算出の検討
キーワード：Critical energy release rate、Delamination、Polymer、Shear test、Finite element method
剥離強度を簡易的に評価出来るシア試験と有限要素法 (FEM) による剥離解析を行い，擬似的に剥離靭性値を算出する方法を検討した．
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