[G] Solid process/ Solid and welding process

[387] Comparison of Sn-Bi Lead-Free Solder for Flip Chip Bonding with Sn-3.0Ag-0.5Cu in Fatigue Properties

*Shota Umeda¹, Tatsuya Kobayashi¹, Ikuo Shohji¹, Hirokazu Noma², Kazue Hirano², Hitoshi Onozeki², Sadaaki Katoh² (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ, 2. Resonac)

Keywords:フリップチップ、低融点はんだ、Sn-40Bi、Sn-3.0Ag-0.5Cu、疲労試験

近年、フリップチップ接合に低融点はんだの使用が検討されている。優れた引張強度、ぬれ性を持つSn-58Biだが、Bi添加量が多いため脆性化が課題である。本研究では、Sn-40Biの疲労特性を調査し、その結果を比較した。