[G] Implementation / Mounting / BrazingAdhesion / Bonding/

[399] Investigation of Degradation Behaviour of Adhesion between Copper and Molding　Resin for Power Module under High Temperature Environment

*Anzu Tozaki¹, Ikuo Shohji¹, Tatsuya Kobayashi¹, Hiroto Takenaka², Hirose Suzuki², Minoru Ueshima² (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ., 2. DAICEL)

Keywords:Epoxy Resin、Cu、Bond Strength、High Temperaute Strage Test

次世代パワーモジュールでは、高温環境下における長期的な使用によるモジュール内部の樹脂/金属接着部の信頼性低下が懸念されている。本研究では、高温環境下における樹脂/銅接着界面の劣化挙動を調査した。