日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

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一般講演

6.Materials Processing » Materials Processing

[G] Implementation / Mounting / BrazingAdhesion / Bonding/

Fri. Sep 20, 2024 1:00 PM - 3:00 PM Room P (A302 3rd floor Building A Center for Education in Liberal Arts and Sciences)

Chair:(Osaka University), Shinji Fukumoto, (Gunma University), (Osaka University)

2:45 PM - 3:00 PM

[399] Investigation of Degradation Behaviour of Adhesion between Copper and Molding Resin for Power Module under High Temperature Environment

*Anzu Tozaki1, Ikuo Shohji1, Tatsuya Kobayashi1, Hiroto Takenaka2, Hirose Suzuki2, Minoru Ueshima2 (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ., 2. DAICEL)

Keywords:Epoxy Resin、Cu、Bond Strength、High Temperaute Strage Test

次世代パワーモジュールでは、高温環境下における長期的な使用によるモジュール内部の樹脂/金属接着部の信頼性低下が懸念されている。本研究では、高温環境下における樹脂/銅接着界面の劣化挙動を調査した。

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