[G] 実装・はんだ・ろう付け・接着

[399] パワーモジュール用封止樹脂と銅の接着部の高温劣化挙動調査

*戸﨑 杏珠¹、荘司 郁夫¹、小林 竜也¹、竹中 洋登²、鈴木 弘世²、上島 稔² (1. 群馬大院理工、2. ダイセル)

キーワード：Epoxy Resin、Cu、Bond Strength、High Temperaute Strage Test

次世代パワーモジュールでは、高温環境下における長期的な使用によるモジュール内部の樹脂/金属接着部の信頼性低下が懸念されている。本研究では、高温環境下における樹脂/銅接着界面の劣化挙動を調査した。