日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 粉末プロセス

2024年9月20日(金) 15:30 〜 16:30 P会場 (全学教育推進機構講義A棟3階A302)

座長:小椋 智(大阪大学)

16:00 〜 16:15

[402] タングステン合金の低温焼結

*寺本 真優1、篠田 豊1 (1. 宇部工業高等専門学校)

キーワード:Tungsten、Nickel、Phosphorus、Low-temperature sintering、Densification

タングステン粉末を緻密化するために、焼結助剤を検討した。ニッケルとリンを用いて低温での焼結実験を行った結果、五酸化二リンに含まれる酸素がタングステンの緻密化を阻害することが示唆された。

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