第19回日本LCA学会研究発表会

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口頭発表セッション

[1-C2] 工業製品

2024年3月6日(水) 10:40 〜 12:00 C会場 (4号館 4A35)

座長:本田智則(産業技術総合研究所)

11:00 〜 11:20

[1-C2-02] 低炭素技術の普及を支える半導体のライフサイクル分析

*竹本 創1、松八重 一代1 (1. 国立大学法人 東北大学)

キーワード:低炭素技術、半導体、ライフサイクルアセスメント、ライフサイクルインベントリ分析、サプライチェーン解析

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