2013年第74回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

14.半導体B(探索的材料・物性・デバイス) » 14.3 電子デバイス・プロセス技術

[19p-D7-1~17] 14.3 電子デバイス・プロセス技術

2013年9月19日(木) 13:00 〜 17:45 D7 (MK 3F-302)

16:45 〜 17:00

[19p-D7-14] 層状BN剥離層を用いたAlGaN/GaN HEMTの銅板への転写

廣木正伸,熊倉一英,小林康之,赤坂哲也,山本秀樹,牧本俊樹 (NTT物性研)

キーワード:GaN,HEMT,BN