[20a-B4-1~11] 13.5 Siプロセス技術

[20a-B4-2] ClF₃クラスタービームによる大面積Siエッチング技術

^○吉野裕¹，妹尾武彦¹，小池国彦¹，瀬木利夫²，青木学聡²，松尾二郎² (岩谷産業¹，京大院工²)

キーワード：MEMS,Siエッチング,TSV