2013年第74回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.5 Siプロセス技術

[20a-B4-1~11] 13.5 Siプロセス技術

2013年9月20日(金) 09:00 〜 12:00 B4 (TC2 1F-106)

09:45 〜 10:00

[20a-B4-4] 小口径ウェハにおけるエッジベベリングがレジスト塗布に与える影響

奧田修史1,梅山規男1,2,山崎篤1,3,住澤春男1,3,市川浩一郎1,3,武内翔1,4,扇子義久1,4,ソマワン クンプアン1,2,原史朗1,2 (ミニマルファブ技術研究組合1,産総研2,不二越機械工業3,リソテックジャパン4)

キーワード:MINIMAL,ハーフインチウェハ,ミニマルファブ