[27p-A6-1~16] 6.2 カーボン系薄膜

[27p-A6-11] ダイアモンド横型接合デバイスの耐圧評価 (4:30 PM ～ 4:45 PM)

^○佐藤一樹¹，岩崎孝之¹，星野雄斗¹，加藤宙光²，牧野俊晴²，小倉政彦²，竹内大輔²，大串秀世²，山崎聡²，波多野睦子¹ (東工大¹，産総研²)

キーワード：diamond-semiconductor