[27p-PB4-1~16] 13.5 Siプロセス技術

[27p-PB4-7] △表面活性化ボンディングによるメサエッチングSi基板の接合特性評価 (1:30 PM ～ 3:30 PM)

^○森本雅史，梁剣波，宮崎達也，西田将太，重川直輝 (大阪市立大工)

キーワード：表面活性化ボンディング、メサエッチング