2013年 第60回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

14.半導体B(探索的材料・物性・デバイス) » 14.3 電子デバイス・プロセス技術

[29a-G11-1~8] 14.3 電子デバイス・プロセス技術

2013年3月29日(金) 09:30 〜 11:30 G11 (B5号館 2F-2205)

[29a-G11-8] △GaAs系デバイスにおける裏面Cuめっき技術 (11:15 AM ~ 11:30 AM)

津波大介,西沢弘一郎,志賀俊彦,奥友希,竹見政義 (三菱電機)

キーワード:化合物半導体、銅、めっき