[29a-G7-1~11] 22.1 合同セッションL（MEMS，NEMSの基礎と応用：異種機能集積化）

[29a-G7-3] 中性粒子ビームを用いた3D MEMSデバイス作製のためのSiエッチング (9:30 AM ～ 9:45 AM)

^○三輪和弘¹，植木真治¹，西森勇貴¹，杉山正和^1,2，久保田智広^1,3，寒川誠二^1,3，橋口原^1,4 (BEANS研¹，東大²，東北大³，静岡大⁴)

キーワード：Si Etching、中性粒子、MEMS