[29a-G7-1~11] 22.1 合同セッションL（MEMS，NEMSの基礎と応用：異種機能集積化）

[29a-G7-4] △樹脂フィルムに常温実装したSiチップの接合強度の調査 (9:45 AM ～ 10:00 AM)

^○（D）首藤高徳¹，岩鍋圭一郎¹，野田和宏²，中居誠也²，浅野種正¹ (九大¹，アドウェルズ²)

キーワード：常温実装、接合、フレキシブル