[29p-PB2-1~3] 13.4 配線技術

[29p-PB2-1] O₂およびN₂を添加した高真空スパッタ法でのCuの濡れ性の改善 (1:30 PM ～ 3:30 PM)

^○伊藤勝利，飯田浩幸，斉藤茂 (東理科大工)

キーワード：Cu配線、sputtering、ruthenium