[18a-A19-1~13] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[18a-A19-11] 先鋭バンプの微細化による常温CoC接合の低荷重化

^○青木洋平，多喜川良，岩鍋圭一郎，首藤高徳，浅野種正 (九大)

キーワード：マイクロバンプ,3D積層