[18a-A19-1~13] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[18a-A19-7] 中性無電解銅めっき法を用いたアルミ電極上への銅バンプ形成

^○杉浦修 (千葉工大工)

キーワード：無電解銅めっき,electroless Cu plating