[19p-A19-1~15] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[19p-A19-15] 反射型レチクルフリー露光装置を用いた不均一伸縮基板対応アライメント方式の開発

^○刀根輝徳¹，横山聡¹，久保田弘¹，吉岡昌雄² (熊大院自¹，熊大工²)

キーワード：レチクルフリー,アライメント,FPC