[19p-A19-1~15] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

△ [19p-A19-4] 3次元アトムプローブを用いた新規Cu(Mn)/Co(W)配線システムのサブナノ構造の解明とバリヤ性評価

^○（D）嶋紘平¹，涂远²，韓斌²，高見澤悠²，清水秀治¹，清水康雄²，百瀬健¹，井上耕治²，永井康介²，霜垣幸浩¹ (東大院工¹，東北大金研²)

キーワード：Cu interconnect,Atom probe