[20a-A19-1~12] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[20a-A19-9] ミニマルファブ用TSVプラズマエッチング装置のエッチング特性

^○本村大成^1,2，高橋和貴³，笠嶋悠司¹，菊永和也¹，上杉文彦¹，安藤晃³，猿渡新水¹，田中宏幸²，清水禎樹^1,2，中野禅^1,2，小木曽久人^1,2，ソマワン クンプアン^1,2，原史朗^1,2 (産総研¹，ミニマルファブ技術研究組合²，東北大³)

キーワード：エッチング,ミニマルファブ,TSV