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一般セッション(口頭講演)

04．量子エレクトロニクス » 4.7 レーザー・プロセッシング

[20a-D1-1~9] 4.7 レーザー・プロセッシング

2014年3月20日(木) 09:30 〜 12:15 D1 (D107)

△：奨励賞エントリー
▲：英語発表
▼：奨励賞エントリーかつ英語発表
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09:30 〜 10:00

▲ [20a-D1-1] 「量子エレクトロニクス分科内招待講演」（30分）Two photon polymerization integration of microlens arrays into 3D glass microchannel for cell counting

^○呉東，杉岡幸次，緑川克美 (理研)

10:00 〜 10:15

[20a-D1-2] フェムト秒レーザーを用いたタンパク質結晶の成長制御

^○（B）冨永勇佑¹，林佑紀¹，中山智詞¹，丸山美帆子¹，高橋義典¹，吉川洋史^1,2，吉村政志¹，杉山成³，安達宏昭^1,4，高野和文^4,5，村上聡^4,6，松村浩由^1,4，井上豪^1,4，森勇介^1,4 (阪大院工¹，埼玉大院理工²，阪大院理³，創晶⁴，京府大院生命環境⁵，東工大院生命理工⁶)

10:15 〜 10:30

[20a-D1-3] フェムト秒レーザー誘起衝撃力による単一神経細胞の機械応答

^○（P）飯野敬矩¹，萩山満²，古野忠秀³，伊藤彰彦²，細川陽一郎¹ (奈良先端大物質創成¹，近畿大医²，愛知学院大薬³)

10:30 〜 10:45

[20a-D1-4] 細胞の運動状態遷移観察を目的としたフェムト秒レーザーによる低屈折率ポリマー3次元微細加工技術の開発

^○（M1）及川良太¹，花田修賢^1,2，杉岡幸次²，緑川克美² (弘前大¹，理研²)

休憩 10:45〜11:00 (10:45 〜 11:00)

11:00 〜 11:15

▲ [20a-D1-5] High-quality metal patterning in glass microfluidic structures using water-assisted femtosecond laser direct-write ablation followed by electroless plating

^○JianXu，河野弘幸，呉東，緑川克美，杉岡幸次 (理研)

11:15 〜 11:30

▲ [20a-D1-6] Investigations on welding of fused silica using ultrafast double-pulse irradiation

^○SizhuWu，呉東，徐剣，杉岡幸次，緑川克美 (理研)

11:30 〜 11:45

[20a-D1-7] デブリ除去のためのホログラフィックレーザースウィープ

^○（M1）佐久間和輝¹，長谷川智士¹，高橋秀知²，太田道春²，早崎芳夫¹ (宇都宮大オプティクス¹，アイシン精機²)

11:45 〜 12:00

[20a-D1-8] 軟X線シャドウグラフを用いたナノ秒スケールにおける金のフェムト秒レーザーアブレーション過程の観測

^○柿本直也¹，江山剛史¹，富田卓朗¹，長谷川登²，錦野将元²，南康夫³，馬場基芳³，海堀岳史²，守田利昌²，平野祐介²，河内哲哉²，山極満²，末元徹³ (徳島大院ソシオ¹，原子力機構関西研²，東大物性研³)

12:00 〜 12:15

[20a-D1-9] 多点同時レーザー照射によるLiF単結晶内部のクラック発生の変調

^○坂倉政明¹，石黒佑季²，福田直晃¹，下間靖彦²，三浦清貴² (京大産連本部¹，京大院工²)