昼食 11:45〜13:15 (11:45 〜 13:15)
セッション情報
一般セッション(口頭講演)
13.半導体A(シリコン) » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術
[20p-E14-1~4] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術
2014年3月20日(木) 13:15 〜 14:15 E14 (E302)
△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし
13:15 〜 13:30
○加藤弘一,丸亀孝生,西義史,三谷祐一郎 (東芝研開セ)
13:30 〜 13:45
○岡博史,箕浦佑也,細井卓治,志村考功,渡部平司 (阪大院工)
13:45 〜 14:00
○森洋輔1,鈴木崇弘1,高東智佳子2,早瀬仁則1 (東理大1,荏原製作所2)
14:00 〜 14:15
原田和宏,小川有人,○芦原洋司,由上二郎 (日立国際電気)