[17a-PG3-1~15] 15.6 IV族系化合物

[17a-PG3-15] 超短パルスレーザを用いたSiCウエハの高速ダイシング加工

^○中島昭¹，立石陽介³，村上寛¹，高橋秀知³，太田道春³，小杉亮治²，三谷武志²，西澤伸一¹，大橋弘通¹ (産総研 エネ技部門¹，産総研 先進パワエレ²，アイシン精機³)

キーワード：Laser dicing,SiC,パワーデバイス