2014年第61回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[18a-E14-1~10] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2014年3月18日(火) 09:00 〜 11:45 E14 (E302)

09:45 〜 10:00

[18a-E14-4] Silicon micromechanical resonator with high quality factor fabricated by damage-free neutral beam etching process

HalubaiSekhar1,久保田智広1,VanToanNguyen2,小野崇人2,寒川誠二1,3 (東北大流体研1,東北大院工2,東北大WPI-AIMR3)

キーワード:中性粒子ビームエッチング,シリコンレゾネータ,エッチングダメージ