17:45 〜 18:00
△ [18p-E14-18] 表面活性化ボンディング法によるSi/Si接合特性における熱処理依存性
キーワード：SAB,表面活性化ボンディング,suraface acitivated bonding
講演情報
一般セッション(口頭講演)
13．半導体A（シリコン） » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術
[18p-E14-1~21] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術
2014年3月18日(火) 13:15 〜 18:45 E14 (E302)