2014年第61回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[18p-E14-1~21] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2014年3月18日(火) 13:15 〜 18:45 E14 (E302)

13:30 〜 13:45

[18p-E14-2] 金属ナノ粒子の電気泳動によるTSVへの高速埋め込みの基礎検討

多喜川良,仲原清顕,首藤高徳,池田晃裕,浅野種正 (九大)

キーワード:TSV