2014年第61回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[18p-E14-1~21] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2014年3月18日(火) 13:15 〜 18:45 E14 (E302)

18:30 〜 18:45

[18p-E14-21] 微細パターン形状の座屈不良に及ぼす寸法ばらつきの影響度解析

宇野澤圭佑,伊藤祥代,鈴木啓之 (東芝生産技術センター)

キーワード:半導体,応力シミュレーション,微細構造の座屈