2014年第61回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[18p-E14-1~21] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2014年3月18日(火) 13:15 〜 18:45 E14 (E302)

13:45 〜 14:00

[18p-E14-3] 高速度カメラを用いた先鋭バンプの超音波接合のその場観察

首藤高徳1,2,浅野種正1 (九大1,学振特別研究員DC2)

キーワード:超音波接合,常温実装