[18p-E14-1~21] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[18p-E14-9] 低温チップ直接接合の高強度接合化の検討

^○劉いん¹，永井秀樹¹，宇髙勝之¹，松島裕一²，笠原崇史¹，水野潤³ (早大理工¹，GCS機構²，早大ナノ理工学研究機構³)

キーワード：集積,接合技術,bonding technology