[19p-E14-1~21] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[19p-E14-19] ミニマルウェハ接合装置における超音波常温接合プロセス

^○野田和宏¹，中居誠也¹，首藤高徳²，岩鍋圭一郎²，浅野種正²，小倉睦郎³，西田克彦³ (アドウェルズ¹，九大システム情報科学²，アイアールスペック³)

キーワード：三次元,超音波接合,マイクロバンプ