2014年第61回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13．半導体A（シリコン） » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[19p-E14-1~21] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2014年3月19日(水) 13:15 〜 18:45 E14 (E302)

18:30 〜 18:45

[19p-E14-21] ミニマル3D-ICファブに対応した3D-IC検査装置の開発

○渡辺直也1，川野健二2，江藤道之2，原史朗1，青柳昌宏1 (産総研1，STKテクノロジー2)

キーワード：3次元集積回路,ミニマルファブ,テスター