2014年第61回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(ポスター講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[19p-PG3-1~32] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2014年3月19日(水) 16:00 〜 18:00 PG3 (G棟2階)

16:00 〜 18:00

[19p-PG3-31] SAB 法による深いメサ構造を有するSi/Si接合における寄生容量の低減

竹村光司,森本雅史,西田将太,梁剣波,重川直輝 (阪市大)

キーワード:半導体