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[13p-1A-10] 遷移金属ダイカルコゲナイドへの電極接合に対する端の効果
キーワード:遷移金属ダイカルコゲナイド、電極接合、ショットキー障壁
遷移金属ダイカルコゲナイド(TMDC)への電極接合におけるSchottky障壁高さに関して、面内欠陥を多く有するTMDC薄片においてはFermi準位ピニングに近い状態が観測されている。本研究では、面内欠陥の有無とは無関係に不可避な“欠陥”として、TMDC薄片の端に新たに着目する。本講演では、多層MoS2薄片に対するAu電極接合におけるSchottky障壁高さが、薄片幅により変化する様子を報告する。