[13p-1C-1~15] 13.4 Si wafer processing /MEMS/Integration technology

[13p-1C-11] Resist spin coating by controlling local temperature in spin cup

〇Shuuji Okuda¹, Sho Takeuchi², Yoshihisa Sensu², Takahiro Ito³, Sommawan Khumpuang⁴, Shiro Hara⁴ (1.MINIMAL, 2.LTJ, 3.ORIENTAL MOTOR, 4.AIST)

Keywords:MINIMAL,controlling local temperature,Resist spin coating

レジストスピンコーティングには温湿度が精密に制御されていない環境でコーティングすると膜厚が変動する問題がある。我々はこの問題に対しスピンカップ内に温湿度制御されたドライエアを層流性能を向上させて入れることでスピンコートプロセス部周辺ごく近傍だけを(i)局所的に温湿度制御してレジスト膜厚を制御しつつ、(ii)乱流性を抑えてレジストを均一に塗布できる、相反する問題を両立できる技術的な目処がたったので報告する。