[13p-1E-1~17] 15.8 結晶評価，不純物・結晶欠陥

[13p-1E-13] パワーデバイス向け貼り合せSOIウェーハ ―BOX堆積と常温貼り合せの検討―

〇古賀 祥泰¹、栗田 一成¹ (1.株式会社　SUMCO)

キーワード：SOIウェーハ、BOX堆積膜、常温貼り合せ

パワーデバイス向けSOIウェーハでは、「BOX層の厚膜化」と「BOX層中の固定電荷によるSOI層の抵抗変動」の改善すべき技術課題がある。これらの技術課題を克服するために、「BOX層の堆積膜」と「常温貼り合せ法」を用いた新規製法の可能性を調査した。その結果、BOX酸化膜と高温貼り合せを合せた現製法同様に、本製法ではボイドフリーを実現し、更にBOX層内の固定電荷を低減できることがわかった。