[14a-1C-1~10] 13.4 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[14a-1C-2] パルス周波数変調方式A/D変換回路の３次元集積化

〇後藤 正英¹、萩原 啓¹、井口 義則¹、大竹 浩¹、更屋 拓哉²、小林 正治²、日暮 栄治²、年吉 洋²、平本 俊郎² (1.ＮＨＫ技研、2.東大)

キーワード：イメージセンサ、A/D変換回路、3D積層

超高精細と高フレームレートとを両立できる次世代の撮像デバイスを目指して、画素並列信号処理３次元構造撮像デバイスの研究を進めている。本デバイスでは、受光した信号を画素ごとに並列処理して基板の深さ方向へ出力することを特徴としている。本講演では、デバイスの画素に適用するパルス周波数変調方式A/D変換回路の設計、３次元集積化による試作、評価結果について報告する。