[14p-1C-1~16] 13.4 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[14p-1C-10] 熱CVDシリコン成膜におけるギャップフィル技術

〇高橋 信広¹、柿本 明修¹、岡田 充弘¹、小森 克彦¹ (1.東京エレクトロン東北)

キーワード：シリコン、埋め込み

デバイスの微細化が進み生じるトレンチへのシリコン膜埋め込み欠陥を改善する
新たな成膜手法について報告する。