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△ [15a-1A-11] フォトルミネッセンス法による4H-SiCエピ層中の酸化誘因欠陥の観察
キーワード:4H-SiC、欠陥、酸化
熱酸化はSiCデバイスの絶縁膜形成において主に用いられている手法であり、欠かすことのできないデバイスプロセスである。今回、熱酸化後の4H-SiC基板に対しフォトルミネッセンス(PL)イメージング測定を行うことで、エピ層中の酸化によって誘起される欠陥の有無について調べた。その結果、過去に報告例のない線状の欠陥が発生することを新たに見出した。この欠陥の形成した原因について、SiCの酸化メカニズムに基づき議論を展開した。