[15a-2Q-1~12] 8.4 Plasma etching

[15a-2Q-12] Ar plasma Effects on Si and Al₂O₃ substrates

〇Masashi Seki¹, Chiaki Tanuma² (1.Toshiba TEC Corp., 2.Hosei Univ.)

Keywords:Ar plasma

Arプラズマは、成膜プロセス技術、MEMSプロセス技術において基板表面の改質・洗浄、フォトマスクの除去、微細加工などに用いられている。Arプラズマの照射によってSi基板表面の結晶構造が乱れ、Ar原子が残留することが報告されている。Ar原子がSi基板表面に残留すると、基板の反り、フォトマスクの発泡、薄膜のピンホールが発生する可能性があり、MEMSプロセスで問題となる。これまでの研究で、Si基板でのAr原子の離脱条件を確認したが、Ar原子がSi基板表面に残留する原因は究明できていない。本報告では、格子間隔が異なるSiとAl2O3基板にArプラズマ処理を行い、基板表面に残留したAr原子が基板に与える影響と、Ar原子が基板表面に残留する原因を説明する。