[11a-A29-1~13] 13.4 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[11a-A29-5] 印刷+メッキ法による低抵抗銅配線技術の開発

〇徳久 英雄¹、富田 充¹、森田 智子¹、伊勢 翔吾¹、塚本 志帆¹ (1.産総研)

キーワード：銅電極、スクリーン印刷、メッキ