[11p-A29-1~13] 13.4 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[11p-A29-13] 高精度薄化研削のための水膜チャックの開発

〇吉冨 健一郎¹、宇根 篤暢¹、餅田 正秋¹、坂東 翼²、山本 栄一² (1.防大機械, 2.岡本工作機械)

キーワード：シリコンウェーハ、薄化研削、チャック