18:00 〜 18:15 [15p-B10-16] 表面活性化ボンディング法によるCu箔/Si接合の電気特性評価 〇古名 克也1、梁 剣波1、松原 萌子2、ダムリン マルワン2、西尾 佳高2、重川 直輝1 (1.大阪市大工、2.東洋アルミニウム)