09:00 〜 09:15
〇増井 建和1、輿 公祥1、渡辺 信也1、倉又 朗人1、山腰 茂伸1 (1.タムラ製作所)
一般セッション(口頭講演)
合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
09:00 〜 09:15
〇増井 建和1、輿 公祥1、渡辺 信也1、倉又 朗人1、山腰 茂伸1 (1.タムラ製作所)
09:15 〜 09:30
〇橋口 明広1、森林 朋也1、花田 賢志1、大島 孝仁1、大石 敏之1、輿 公祥2、佐々木 公平2、倉又 朗人2、上田 修3、嘉数 誠1 (1.佐賀大院、2.タムラ製作所、3.金沢工大)
09:30 〜 09:45
〇森林 朋也1、花田 賢志1、輿 公祥2、佐々木 公平2、倉又 朗人2、上田 修3、嘉数 誠1 (1.佐賀大院工、2.タムラ製作所、3.金沢工大)
09:45 〜 10:00
〇尾沼 猛儀1,2、齋藤 伸吾2、佐々木 公平3,2、増井 建和3、山口 智広1、本田 徹1、倉又 朗人3、東脇 正高2 (1.工学院大、2.情通機構、3.タムラ製作所)
10:00 〜 10:15
〇中込 真二1、國分 義弘1 (1.石巻専修大理工)
10:30 〜 10:45
〇西中 浩之1、吉本 昌広1 (1.京工繊大)
10:45 〜 11:00
〇内田 昌志1、金子 健太郎1、藤田 静雄1 (1.京大院工)
11:00 〜 11:15
〇内田 貴之1、神野 莉衣奈1、竹本 柊1、金子 健太郎1、藤田 静雄1 (1.京大院工)
11:15 〜 11:30
〇内田 貴之1、中村 昌幸2、金子 健太郎1、神野 莉衣奈1、小林 貴之2、本山 慎一2、藤田 静雄1 (1.京大院工、2.サムコ株式会社)
11:30 〜 11:45
〇竹本 柊1、内田 貴之1、神野 莉絵奈1、金子 健太郎1、田中 勝久1、藤田 静雄1 (1.京大院工)
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