The 77th JSAP Autumn Meeting, 2016

Presentation information

Oral presentation

3 Optics and Photonics » 3.7 Laser processing

[14a-C31-1~10] 3.7 Laser processing

Wed. Sep 14, 2016 9:30 AM - 12:15 PM C31 (Nikko Kujaku AB)

Yoshiki Nakata(Osaka Univ.)

11:30 AM - 11:45 AM

[14a-C31-8] The fabrication of a µ-Hillock on a Si wafer by using the long pulse laser at 1030nm

Daisuke Matsuda1, Satoru Amano1, Shinsuke Goto1, Kazumi Haga1, Yuichi Takushima2, Noboru Higashi2 (1.NanoSystem Solutions, Inc., 2.OPTOQUEST CO., LTD.)

Keywords:Laser processing

本研究では、我々が2年前より開発してきた1030nm発振のパルス幅可変MOPAファイバーレーザを光源として、数十~数百ナノ秒のパルス幅におけるシングルパルスを用いることで、Siウェハ上に安定的に微細凸型形状の加工痕(µ-Hillock)を得たので報告する。