2016年 第77回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[15p-A22-1~17] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2016年9月15日(木) 13:30 〜 18:00 A22 (メインホールB)

石河 泰明(奈良先端大)、古田 守(高知工科大)

15:15 〜 15:30

[15p-A22-8] 高移動度In系酸化物半導体材料の開発

大竹 文人1、武井 応樹1、小林 大士1、清田 淳也1、齋藤 一也1 (1.株式会社アルバック)

キーワード:酸化物半導体、IGZO、スパッタリング

高移動度の酸化物半導体材料の開発を目的として、Inをベースとして様々な元素を加えた酸化物半導体材料の膜特性を評価した。酸化物半導体膜をDCマグネトロンスパッタリング法により50 nm成膜し、その後400℃、15 minの大気アニールを実施した。本酸化物半導体膜のホール効果測定を行った。その結果、添加材料を加えることでキャリア密度及びホール移動度を制御できることが分かった。