[15p-P6-1~16] 8.3 プラズマ成膜・表面処理

[15p-P6-13] 酸素混合アルゴン表面波プラズマを用いた半導体エミッタの表面処理

〇渡邉 孝俊¹、中野 嘉紀¹、荻野 明久¹、森岡 直也²、木村 裕治² (1.静大院工、2.(株)デンソー)

キーワード：熱電子放出、半導体、マイクロ波プラズマ

従来の熱電子発電器の課題とされていた高温動作を解決するため、エミッタ候補として負の電子親和力を持つことで知られるダイヤモンドおよび光励起効果を併用可能なSiに注目し、マイクロ波励起表面波プラズマによる表面改質を行い、加熱した半導体表面におけるCs吸着特性の改善および電子親和力の低減効果について調べた。表面の酸化処理によりセシウムの吸着が安定化し、また電子放出特性が向上した。