[16p-B10-1~12] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[16p-B10-10] プラズマCVD TEOS膜を熱拡散マスクに用いたミニマル液体ドーパントプロセスによるCMOS試作

〇古賀 和博^1,2、居村 史人^1,2、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ技術研究組合)

キーワード：ミニマルファブ、熱拡散マスク

我々はイオン注入法の代わりに、スピンオンによる熱拡散法を採用したミニマルドーピングプロセスにてCMOSインバータの試作を検討している。今回はPE-CVD TEOS膜を熱拡散マスクに適用し、拡散層表面濃度変化の抑制効果について報告する。